10月15日，第三屆芯片大會暨Chip2024中國芯片科學(xué)十大進展頒獎典禮于深圳盛大開幕，在深圳市領(lǐng)導(dǎo)、院士嘉賓、產(chǎn)學(xué)研各界1500人見證下，Chip期刊正式發(fā)布“Chip2024中國芯片科學(xué)十大進展”及“Chip2024中國芯片科學(xué)十大進展提名獎”。中國科學(xué)院金屬研究所孫東明、劉馳團隊聯(lián)合北京大學(xué)張立寧團隊的科研工作“一種基于載流子可控受激發(fā)射的熱發(fā)射極晶體管”成功入選“Chip2024中國芯片科學(xué)十大進展”。
研究人員發(fā)明了一種基于石墨烯和鍺等混合維度材料體系的熱發(fā)射極晶體管，提出了全新的“受激發(fā)射”熱載流子生成機制，實現(xiàn)了在室溫下小于1mV/dec的亞閾值擺幅和大于100的峰谷電流比，并進一步構(gòu)建出多值邏輯計算電路，為后摩爾時代低功耗、多功能晶體管與集成電路的構(gòu)筑提供了原創(chuàng)性研究思路。
